过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。

据台湾经济日报报道，因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，此次降价后，12吋硅晶圆报价，每片再度跌落100美元之下，均价在95至98美元，是二年来首见硅晶圆厂降价行动。目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。

受益于物联网和存储器，硅晶圆价格一路狂飙

半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。根据SEMI之前的报道，在2016年以前，这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价，但从2016年年底开始，因为终端需求的提升，硅片上游材料的涨价，沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。

据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上。

全球硅晶圆的出货面积

在刚过去的2018年，硅晶圆同样获得了不错的佳绩。

SEMI统计，2018年，全球硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋，高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英吋，一举创下历史新巅峰，其营收总计113.8亿美元，高于2017年的87.1亿美元，改写了近10年来新高。而这连续两年的的硅片涨价，也让芯片厂不得不进一步提升芯片价格，带来了过去两年芯片产业的好荣景。尤其是上游的晶圆厂，更是创造了多年难见的营收记录。

首先看一下全球的硅晶圆老大——日本信越。

财报显示，2017财年（2017年4月-2018年3月），他们的合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆、合并营益自2,680亿日圆上修至3,230，这很大一部分原因来自于硅片的涨价；而在信越化学于2018年10月26日以矽晶圆、PVC部门对业绩带来大幅度提振效应为由，将2018财年（（2018年4月-2019年3月））合并营收目标自原先预估的1.5兆日圆上修至1.56兆日圆(将年增8.2%)、合并营益自3,600亿日圆上修至3,900亿日圆(将年增15.8%)、合并纯益目标也自2,700亿日圆上修至2,900亿日圆(将年增8.9%)，营益、纯益将连续第2年创下历史新高纪录。

另一家硅片大厂——日本胜高2017年的利润也暴增310.1%。全球第三的环球晶2018年全年的合并营收营收为590.64亿元，与2017年相较，年成长幅度为27.8％。在硅片好行情的推动下，环球晶的营收连续11季成长，营收更是六年间暴增95倍。

价格大涨背后折射出中国厂商在这个领域的无奈

硅晶圆价格的持续大涨甚至短缺，让三星和台积电等晶圆大厂不得不加紧于环球晶等硅片厂签订多年的合作协议，市场上甚至传出了独家供应的传言，这就引发了大家对包括中芯国际和华虹宏力在内的众多中国晶圆代工厂的硅片供应的担心，因为国内硅片在这个领域几乎一片空白。

从原理上看，硅片的制造实际上就是从沙子到硅锭再到切割成一片片硅晶圆的过程，在整个过程中，则要经历纯化、拉晶和切割等过步骤。

硅片的制造流程和所需的主要设备与材料

中泰证券的报告指出，因为硅片是半导体最核心、成本占比最高的材料，对纯度也有超高的要求，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国siltronic、韩国SK siltron为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。我国也有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、宁夏银河、中环股份、河北普兴和上海新晟等一批从事硅片的供应商，但这些供应商在大尺寸硅片上的表现，却表现惨淡。

全球硅片市场份额

以国内跑得最快，国家02专项300mm大硅片项目的承担主体上海新昇为例。按照他们的年度计划，硅片产能在2018年底前达到10万片/月，按照第一期投资计划，2019年的产能可以达到15万片/月。但根据新昇在2018年7月30日上海新阳在互动平台上的回应，上海新昇当前产能为6万片/月。当中主要是测试片、挡片和陪片的销售。正片方面，2018年第一季度末已通过了华力微电子的验证并实现了销售。不过，上海新阳表示上海新昇的正片销售给华力微电子的数量不多，正在增量过程中。

而根据去年年底的最新消息，目前该项目的月产能已经达到10万片，预计2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片。但无论从技术还是质量上，上海新昇的硅片与领先巨头的差距依然明显，这就使得国内的晶圆代工厂乃至整个芯片产业的软肋，被人控制住，随时也有被人打七寸的危险。相信这也是国内近年来那么多企业投入到硅片生产的原因之一。

硅片降价应该成定局，头铁的环球晶还能坚持多久

虽然台胜科宣布了硅片的降价，但与此同时，环球晶则对外声称，该公司目前尚未调整合约价，但确实有部分客户要求延后拉货。他们强调，半导体库存调整仅短期现象，今年产业仍属健康，该公司仍朝营收、获利持续创高的目标迈进。

然而在上个月的法人说明会上，台积电董事长刘德音在回答外资分析师提问时指出，将与硅晶圆供应商针对2019年及2020年合约重新谈判协商，希望能够降低成本。法人认为，半导体市场上半年需求降温，台积电产能利用率下滑并与硅晶圆供应商重新议价，硅晶圆价格今年要再大涨，恐怕不是件容易的事。

环球晶的回应则是不便评论特定客户状况，不过的确有客户提到，硅晶圆库存问题已从6吋扩及12吋硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈到要调整价格。环球晶董事长在今年二月回答记者的提问时更是强调：“今年硅晶圆价格还会比去年上扬，只是涨幅应不会像去年的二位数。”

不过从目前的半导体态势来看，硅片的价格下行是必然之势了。

摩根士丹利证券指出，半导体产业景气进入下行循环，作为芯片产品重要材料的裸晶圆，报价涨势、出货量难以维持过往高标，部分客户很可能要求重新议约，与对日本大厂Sumco的负面看法相呼应。

大摩认为，首先，全球半导体产业今年营收恐衰退5％，覆巢之下难有完卵；其次，根据半导体厂资本支出与裸晶圆出货间关系的历史数据，合理推断厂商今年对裸晶圆采购量将减少，况且以前也不是没见过下游厂商面临市场反转时，针对长约进行调整甚至是取消合约，可见现在不能一味乐观。尤其是12英寸硅片的价格，从去年Q4开始，已经开始松动了。不过SEMI则表达了对8英寸芯片未来的信心。

SEMI表示，由于移动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，众多厂商也在8吋找到适合的生产甜蜜点，未来几年将全球8吋晶圆厂产能将能增加至每月接近650万片。SEMI报告指出，以2019到2022年为例，微机电系统元件（MEMS）和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。

在这种大形势下，我们看到了哪些这几大硅片巨头开始放缓了他们的扩产步伐，这对国产硅片厂来说，则是一个机会。

SEMI预计，到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片、8吋约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合成长率为12%，成长速度远高过所有其他地区。本土供应商技术尚未成熟，尤其是大尺寸的部分，现在仍是以台湾的环球晶圆、合晶以及日本Sumco等为主要的供应商。

很多分析师认为，从不久之后半导体产业将开始回暖，中国硅片大厂如能抓住这个时机成长起来，也许就是这波产业调整的最大所在。

 来源：半导体行业观察  作者：上海有色*